창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1H2R2MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9459-2 UUA1H2R2MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1H2R2MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1H2R2, UUA1H2R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PM600-01-RC | Unshielded 6 Coil Inductor Array 7.25mH Inductance - Connected in Series 201.6µH Inductance - Connected in Parallel 54 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 2.76A Nonstandard | PM600-01-RC.pdf | |
![]() | CRGV2010F52K3 | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F52K3.pdf | |
![]() | RG1005N-203-B-T5 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-203-B-T5.pdf | |
![]() | 2512 330K J | 2512 330K J TASUND SMD or Through Hole | 2512 330K J.pdf | |
![]() | ADP3810AR-4.2-REEL | ADP3810AR-4.2-REEL AD 8 SOP | ADP3810AR-4.2-REEL.pdf | |
![]() | LTC6079ACDHC | LTC6079ACDHC LINEAR DFN16 | LTC6079ACDHC.pdf | |
![]() | H003-1 | H003-1 ORIGINAL SOT23-3 | H003-1.pdf | |
![]() | PH3134-25M | PH3134-25M MA/COM SMD or Through Hole | PH3134-25M.pdf | |
![]() | IMP7080PA | IMP7080PA IMP DIP8 | IMP7080PA.pdf | |
![]() | LM317MDT/NOPB | LM317MDT/NOPB NS TO-252 | LM317MDT/NOPB.pdf | |
![]() | 1204B | 1204B S TO8 | 1204B.pdf | |
![]() | PC825XJ0000F | PC825XJ0000F Sharp SMD or Through Hole | PC825XJ0000F.pdf |