창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1H220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9458-2 UUA1H220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1H220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1H220, UUA1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCL040657R6FKEA | RES SMD 57.6 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040657R6FKEA.pdf | |
![]() | 4A0857 | RF Power Divider 5.7GHz ~ 6.5GHz Isolation (Min) 20dB Module | 4A0857.pdf | |
![]() | 2SC2979 | 2SC2979 HITACHI SMD or Through Hole | 2SC2979.pdf | |
![]() | IA186EBPL080IR2 | IA186EBPL080IR2 INNOVASIC TQFP | IA186EBPL080IR2.pdf | |
![]() | ML65246CK | ML65246CK MICROLI SSOP | ML65246CK.pdf | |
![]() | XC2S300E-FGG456AGT | XC2S300E-FGG456AGT XILINX BGA | XC2S300E-FGG456AGT.pdf | |
![]() | IMPLOW | IMPLOW NSC ZIP-15 | IMPLOW.pdf | |
![]() | SBR15-06 | SBR15-06 HY/ SMD or Through Hole | SBR15-06.pdf | |
![]() | G3VM61GR1 | G3VM61GR1 NAIS SMD or Through Hole | G3VM61GR1.pdf | |
![]() | RB411DFT146 | RB411DFT146 ROHM SOT-23 | RB411DFT146.pdf | |
![]() | HD9102D | HD9102D ORIGINAL SMD or Through Hole | HD9102D.pdf | |
![]() | UPD6133GS-587-T1 | UPD6133GS-587-T1 NEC SOP5.2mm | UPD6133GS-587-T1.pdf |