창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1H0R1MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9455-2 UUA1H0R1MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1H0R1MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1H0R1, UUA1H0R1MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U6R0BAT2A | 6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U6R0BAT2A.pdf | |
![]() | TA305PA20K0JE | RES 20K OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA20K0JE.pdf | |
![]() | 5767095-2 | 5767095-2 AMP/TYCO/TE BTB | 5767095-2.pdf | |
![]() | ICVE05181E250R500FR | ICVE05181E250R500FR ICT SMD or Through Hole | ICVE05181E250R500FR.pdf | |
![]() | MT6276M | MT6276M MTK BGA | MT6276M.pdf | |
![]() | HD6433248PC19P | HD6433248PC19P RFNESAS SMD or Through Hole | HD6433248PC19P.pdf | |
![]() | RSS140P03-TB | RSS140P03-TB ROHM SMD or Through Hole | RSS140P03-TB.pdf | |
![]() | AM97C977KC | AM97C977KC AMD QFP | AM97C977KC.pdf | |
![]() | RP5C05 | RP5C05 RICOH DIP | RP5C05.pdf | |
![]() | S10SC4MR | S10SC4MR Shindengen TO-220 | S10SC4MR.pdf | |
![]() | TC83220-0015 | TC83220-0015 TOS DIP-42 | TC83220-0015.pdf |