창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1H010MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9454-2 UUA1H010MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1H010MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1H010, UUA1H010MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NAA263-B | NAA263-B STANLEY ROHS | NAA263-B.pdf | |
![]() | 6264BLP110 | 6264BLP110 AJPNM DIP | 6264BLP110.pdf | |
![]() | CXD4003Q | CXD4003Q SONY QFP | CXD4003Q.pdf | |
![]() | MCR10EZH-F2150 | MCR10EZH-F2150 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZH-F2150.pdf | |
![]() | G914CF TEL:82766440 | G914CF TEL:82766440 GTM SOT153 | G914CF TEL:82766440.pdf | |
![]() | BUW84 | BUW84 PHI TO126 | BUW84.pdf | |
![]() | 1920-125 | 1920-125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1920-125.pdf | |
![]() | RCT00000C(S430187-1) | RCT00000C(S430187-1) ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT00000C(S430187-1).pdf | |
![]() | AM259827DC | AM259827DC AMD SMD or Through Hole | AM259827DC.pdf | |
![]() | 38740-3303 | 38740-3303 COL SMD or Through Hole | 38740-3303.pdf | |
![]() | KIT34674EPEVBE | KIT34674EPEVBE FREESCALE SMD or Through Hole | KIT34674EPEVBE.pdf | |
![]() | XS003600000009209002 | XS003600000009209002 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS003600000009209002.pdf |