창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1E101MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 116mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6451-2 UUA1E101MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1E101MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1E101, UUA1E101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ4747/TR13 | DIODE ZENER 20V 2W SMBJ | SMBJ4747/TR13.pdf | |
![]() | SER2310-301MXD | SER2310-301MXD COILCRAFT SMD or Through Hole | SER2310-301MXD.pdf | |
![]() | 74233-102LF | 74233-102LF FCI SMD or Through Hole | 74233-102LF.pdf | |
![]() | MP3302DD-LF-Z | MP3302DD-LF-Z MPS QFN2X3 | MP3302DD-LF-Z.pdf | |
![]() | XCV800-6BG560C | XCV800-6BG560C XILINX BGA | XCV800-6BG560C.pdf | |
![]() | MN15814KSG | MN15814KSG MAT DIP | MN15814KSG.pdf | |
![]() | TRTEPC19-U016B | TRTEPC19-U016B TDK SMD or Through Hole | TRTEPC19-U016B.pdf | |
![]() | BLF7G20L-90P,112 | BLF7G20L-90P,112 NXP SOT1121 | BLF7G20L-90P,112.pdf | |
![]() | SN74LVT16245ADLR | SN74LVT16245ADLR TI SSOP48 | SN74LVT16245ADLR.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN6R0J | C0402JRNPO9BN6R0J YAGEO SMD | C0402JRNPO9BN6R0J.pdf | |
![]() | FX556 | FX556 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX556.pdf | |
![]() | VN2410LTR1 | VN2410LTR1 SIL SMD or Through Hole | VN2410LTR1.pdf |