창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 81mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-6447-2 UUA1C101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1C101, UUA1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0CCL080.V | FUSE CRTRDGE 80A 125VDC CYLINDR | 0CCL080.V.pdf | |
![]() | PC44608P | PC44608P ST SMD or Through Hole | PC44608P.pdf | |
![]() | THS8083 | THS8083 TI QFP | THS8083.pdf | |
![]() | UC3706DW. | UC3706DW. TI SOP-16 | UC3706DW..pdf | |
![]() | ISL6225C-T | ISL6225C-T INTERSIL TSSOP-28 | ISL6225C-T.pdf | |
![]() | ICS843011AGLFT | ICS843011AGLFT ICS TSSOP-8 | ICS843011AGLFT.pdf | |
![]() | 93AA76T/SN | 93AA76T/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA76T/SN.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012T-20I/SO | dsPIC30F2012T-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2012T-20I/SO.pdf | |
![]() | NCP1800DM-4.2R2 | NCP1800DM-4.2R2 ON MSOP-8 | NCP1800DM-4.2R2.pdf | |
![]() | PMLL5352B | PMLL5352B PHILIPS SMD or Through Hole | PMLL5352B.pdf | |
![]() | ISO15M | ISO15M TI SOP | ISO15M.pdf | |
![]() | QS74LCX16245PVX | QS74LCX16245PVX QS 48SSO | QS74LCX16245PVX.pdf |