창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1A331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9443-2 UUA1A331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1A331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1A331, UUA1A331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2321-D-T10 | RES SMD 2.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2321-D-T10.pdf | |
![]() | 7E06NB-820M | 7E06NB-820M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NB-820M.pdf | |
![]() | X24C00ST2 | X24C00ST2 XICOR STOCK | X24C00ST2.pdf | |
![]() | SPHE8203HE | SPHE8203HE SUNPLUS QFP | SPHE8203HE.pdf | |
![]() | MCR3000-10 | MCR3000-10 ON TO-3P | MCR3000-10.pdf | |
![]() | VS-20BQ030PbF | VS-20BQ030PbF VISHAY SMB | VS-20BQ030PbF.pdf | |
![]() | SC511663MVR40 | SC511663MVR40 FREESCALE BGA272 | SC511663MVR40.pdf | |
![]() | LTC1098CN8#PBF | LTC1098CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1098CN8#PBF.pdf | |
![]() | LP3999ITL-1.5 BGA | LP3999ITL-1.5 BGA NATIONAL SMD or Through Hole | LP3999ITL-1.5 BGA.pdf | |
![]() | P1167.394T | P1167.394T PULSE SMD or Through Hole | P1167.394T.pdf | |
![]() | TCS9250AF-19 | TCS9250AF-19 ICS SSOP-56 | TCS9250AF-19.pdf | |
![]() | BAS19(A8) | BAS19(A8) NS SOT-23 | BAS19(A8).pdf |