창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1A331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9443-2 UUA1A331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1A331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1A331, UUA1A331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R8DXBAJ | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DXBAJ.pdf | |
![]() | SFR2500002214FR500 | RES 2.21M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002214FR500.pdf | |
![]() | T335K20TRB | T335K20TRB NIC CAP | T335K20TRB.pdf | |
![]() | 0603 5.6M F | 0603 5.6M F TASUND SMD or Through Hole | 0603 5.6M F.pdf | |
![]() | XCR3384XL-10PQ208C | XCR3384XL-10PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XCR3384XL-10PQ208C.pdf | |
![]() | 1N5750 | 1N5750 ORIGINAL SMD DIP | 1N5750.pdf | |
![]() | RSN3306 | RSN3306 SANYO SIP | RSN3306.pdf | |
![]() | SI1330EFDL-T1-E3 | SI1330EFDL-T1-E3 VISHAY SOT23-3 | SI1330EFDL-T1-E3.pdf | |
![]() | 25LC160DT-E/SN | 25LC160DT-E/SN MICROCHIP SOIC150mil | 25LC160DT-E/SN.pdf | |
![]() | ABC2412P | ABC2412P PANASONIC SMD or Through Hole | ABC2412P.pdf | |
![]() | TDA5118JF | TDA5118JF PHI ZIP | TDA5118JF.pdf |