창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UU9.8N-502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UU9.8N-502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UU9.8N-502 | |
관련 링크 | UU9.8N, UU9.8N-502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTE-12.288MHZ-XJ-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-12.288MHZ-XJ-E-T.pdf | ||
CMF-8100 | 10mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 440 mOhm | CMF-8100.pdf | ||
CMF5517R400FHEB | RES 17.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517R400FHEB.pdf | ||
C23335/A565279A | C23335/A565279A AMIS PLCC-44P | C23335/A565279A.pdf | ||
35V/100UF | 35V/100UF N/A SMD or Through Hole | 35V/100UF.pdf | ||
TLP871 | TLP871 TOSHIBA DIP | TLP871.pdf | ||
MS3106F32-17P | MS3106F32-17P VEAM SMD or Through Hole | MS3106F32-17P.pdf | ||
54L164 | 54L164 ORIGINAL DIP | 54L164.pdf | ||
18F258-E/SP | 18F258-E/SP MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F258-E/SP.pdf | ||
74LVHCT573 | 74LVHCT573 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVHCT573.pdf | ||
APL5501-19BC-TRG. | APL5501-19BC-TRG. ANPEC SMD or Through Hole | APL5501-19BC-TRG..pdf |