창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1V470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 163mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10414-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1V470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UTT1V470, UTT1V470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB38400D0FPLCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FPLCC.pdf | |
![]() | T323D126M020AS | T323D126M020AS KEMET SMD or Through Hole | T323D126M020AS.pdf | |
![]() | DBL1047 | DBL1047 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBL1047.pdf | |
![]() | OP221HZ | OP221HZ AD DIP | OP221HZ.pdf | |
![]() | C1675-K | C1675-K NEC TO-92 | C1675-K.pdf | |
![]() | T520B227M2R5AT | T520B227M2R5AT KEMET SMD | T520B227M2R5AT.pdf | |
![]() | MC99E08PE | MC99E08PE MOT NA | MC99E08PE.pdf | |
![]() | MA3X152K(MA152K) | MA3X152K(MA152K) panasonic N A | MA3X152K(MA152K).pdf | |
![]() | BQ2004A | BQ2004A BQ SOP-16 | BQ2004A.pdf | |
![]() | BSP452************ | BSP452************ INF SOT223 | BSP452************.pdf | |
![]() | TPS7148QPWP | TPS7148QPWP TI TSSOP-20P | TPS7148QPWP.pdf | |
![]() | FW82546B | FW82546B INTEL BGA | FW82546B.pdf |