창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1H2R2MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1H2R2MDD1TE | |
| 관련 링크 | UTT1H2R2, UTT1H2R2MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013ADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ADT.pdf | |
![]() | D2TO035CR4700FTE3 | RES SMD 0.47 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035CR4700FTE3.pdf | |
![]() | PC912D60AMPVE | PC912D60AMPVE FREESCALE QFP-80 | PC912D60AMPVE.pdf | |
![]() | t495d157k016ate | t495d157k016ate kemet SMD or Through Hole | t495d157k016ate.pdf | |
![]() | FB2031RC | FB2031RC TI TQFP | FB2031RC.pdf | |
![]() | RY-SP110RDX4 | RY-SP110RDX4 APEX ROHS | RY-SP110RDX4.pdf | |
![]() | L4981AD-LF | L4981AD-LF ST SMD or Through Hole | L4981AD-LF.pdf | |
![]() | F712531BPT-TEB | F712531BPT-TEB TI QFP | F712531BPT-TEB.pdf | |
![]() | WD350-48S28 | WD350-48S28 MAX SMD or Through Hole | WD350-48S28.pdf | |
![]() | UPD8447E9202 | UPD8447E9202 NEC DIP-24 | UPD8447E9202.pdf | |
![]() | LP3962EMP-2.5(LBDB) | LP3962EMP-2.5(LBDB) NSC TO223-4 | LP3962EMP-2.5(LBDB).pdf | |
![]() | HFW14R-1STE1 | HFW14R-1STE1 FCI SMD | HFW14R-1STE1.pdf |