창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1H100MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 84mA | |
| 임피던스 | 4.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10405-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1H100MDD1TP | |
| 관련 링크 | UTT1H100, UTT1H100MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DTA144EEBTL | TRANS PREBIAS PNP 150MW EMT3F | DTA144EEBTL.pdf | |
![]() | MX7228KP | MX7228KP MAXIM SMD or Through Hole | MX7228KP.pdf | |
![]() | PS2561DE | PS2561DE NEC DIP4 | PS2561DE.pdf | |
![]() | CD4070BCJ | CD4070BCJ NS CDIP14 | CD4070BCJ.pdf | |
![]() | PEF2466 | PEF2466 SIEMENS QFP | PEF2466.pdf | |
![]() | PLVA453A | PLVA453A PHILIPS SMD or Through Hole | PLVA453A.pdf | |
![]() | r66641-12 | r66641-12 rockwell plcc | r66641-12.pdf | |
![]() | 2SB126D | 2SB126D ROHM DIPSOP | 2SB126D.pdf | |
![]() | BAR65-03W-E6327 | BAR65-03W-E6327 INF SOD-33 | BAR65-03W-E6327.pdf | |
![]() | LTC1516CS8#TRPBF | LTC1516CS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1516CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 2SK612-T1 | 2SK612-T1 BOURNS SMD or Through Hole | 2SK612-T1.pdf | |
![]() | HB5-40ARAAGCABC | HB5-40ARAAGCABC HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HB5-40ARAAGCABC.pdf |