창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1H010MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1970 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA | |
| 임피던스 | 30옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3279 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1H010MDD | |
| 관련 링크 | UTT1H0, UTT1H010MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R2DA01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R2DA01D.pdf | |
![]() | 5500-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 11.14A 8 mOhm Max 2-SMD | 5500-472K.pdf | |
![]() | AP1512AT5 | AP1512AT5 DIODES TO220 | AP1512AT5.pdf | |
![]() | B0520LW NOPB | B0520LW NOPB DIODES SOD123 | B0520LW NOPB.pdf | |
![]() | L8SEF3333-PF | L8SEF3333-PF LIGITEK DIP | L8SEF3333-PF.pdf | |
![]() | SY89851UMG TR | SY89851UMG TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SY89851UMG TR.pdf | |
![]() | 008500107+ | 008500107+ MOLEX SMD or Through Hole | 008500107+.pdf | |
![]() | NL252018T-2R2M-PFM | NL252018T-2R2M-PFM TDK SMD or Through Hole | NL252018T-2R2M-PFM.pdf | |
![]() | VS2019M | VS2019M LB SMD or Through Hole | VS2019M.pdf | |
![]() | CY74FCT163827CPAC | CY74FCT163827CPAC CYPRESS TSSOP-56 | CY74FCT163827CPAC.pdf | |
![]() | HKT0206 | HKT0206 HARRIS CDIP-18 | HKT0206.pdf |