창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1E330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1E330MDD1TE | |
| 관련 링크 | UTT1E330, UTT1E330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | MKW30Z160VHM4 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN | MKW30Z160VHM4.pdf | |
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![]() | TQS-612B-7R283.7875MHZ | TQS-612B-7R283.7875MHZ TOYOCOM 57-10P | TQS-612B-7R283.7875MHZ.pdf | |
![]() | Z8F3222AR020E | Z8F3222AR020E ZILOG 64-LQF | Z8F3222AR020E.pdf | |
![]() | CB3LV-2C-66M6666 | CB3LV-2C-66M6666 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-2C-66M6666.pdf | |
![]() | UPG2405T6Q-EVAL-A | UPG2405T6Q-EVAL-A NEC/CEL SMD or Through Hole | UPG2405T6Q-EVAL-A.pdf | |
![]() | ACNW-3130000E | ACNW-3130000E AVAGO 42TUBEDIP8 | ACNW-3130000E.pdf | |
![]() | GRM43DR61E106KA01L | GRM43DR61E106KA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM43DR61E106KA01L.pdf | |
![]() | PM0S0DL6C | PM0S0DL6C CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PM0S0DL6C.pdf | |
![]() | EC8815-25B7GG2 | EC8815-25B7GG2 E-CMOS SOT223 | EC8815-25B7GG2.pdf |