창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1C471MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 178.8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1C471MPD1TA | |
| 관련 링크 | UTT1C471, UTT1C471MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 800A0R5BT250XT | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A0R5BT250XT.pdf | |
![]() | 7V-38.400MAAJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-38.400MAAJ-T.pdf | |
![]() | XM-1-44.2368 | XM-1-44.2368 Connor SMD | XM-1-44.2368.pdf | |
![]() | MT58L32L32PT10A | MT58L32L32PT10A MICRONTECHNOLOGY SMD or Through Hole | MT58L32L32PT10A.pdf | |
![]() | M56751FP | M56751FP mitsubishi SMD-36 | M56751FP.pdf | |
![]() | SA1117H-2.5V | SA1117H-2.5V SL SOT223 | SA1117H-2.5V.pdf | |
![]() | 45R160 | 45R160 AEG DO-5 | 45R160.pdf | |
![]() | MSA6361A | MSA6361A N/A SMD or Through Hole | MSA6361A.pdf | |
![]() | V-211-2C6 | V-211-2C6 OMRON SMD or Through Hole | V-211-2C6.pdf | |
![]() | TLV5617CD | TLV5617CD TI SOP-8 | TLV5617CD.pdf | |
![]() | PE-0402CD121GTG | PE-0402CD121GTG ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-0402CD121GTG.pdf | |
![]() | SN74LVCH162244ADLR | SN74LVCH162244ADLR TI SSOP48 | SN74LVCH162244ADLR.pdf |