창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UTT1C470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UTT Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UTT | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA | |
임피던스 | 2.1옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UTT1C470MDD | |
관련 링크 | UTT1C4, UTT1C470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | EC021 | EC021 DENSO SMD or Through Hole | EC021.pdf | |
![]() | M65832SP | M65832SP MITSUBISHI DIP48 | M65832SP.pdf | |
![]() | TFKU8328S | TFKU8328S ORIGINAL SMD | TFKU8328S.pdf | |
![]() | FM25L16-G(A800) | FM25L16-G(A800) RAMTRON SOP-8 | FM25L16-G(A800).pdf | |
![]() | C2012X7R2E222KT | C2012X7R2E222KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E222KT.pdf | |
![]() | SN75LBC978DL | SN75LBC978DL TI SSOP | SN75LBC978DL.pdf | |
![]() | ISL8105ACRZ | ISL8105ACRZ INTER DFN-10 | ISL8105ACRZ.pdf | |
![]() | 74LXH574 | 74LXH574 TI TSSOP | 74LXH574.pdf | |
![]() | UPA2702H | UPA2702H NEC SOP-8 | UPA2702H.pdf | |
![]() | LNT1H333MSEB | LNT1H333MSEB NICHICON SMD or Through Hole | LNT1H333MSEB.pdf | |
![]() | XF2B-2345-S006 | XF2B-2345-S006 OMRON SMD or Through Hole | XF2B-2345-S006.pdf | |
![]() | MAX6002EURT | MAX6002EURT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6002EURT.pdf |