창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1C221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10394-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1C221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UTT1C221, UTT1C221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12SF2052U | RES SMD 20.5K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2052U.pdf | |
![]() | CRG0603F330R | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F330R.pdf | |
![]() | G4BC30FDSP | G4BC30FDSP IR TO-263 | G4BC30FDSP.pdf | |
![]() | 25L2005ZNI-12G | 25L2005ZNI-12G ORIGINAL QFN | 25L2005ZNI-12G.pdf | |
![]() | 803-91-014-10-0010 | 803-91-014-10-0010 ORIGINAL PRECI-DIP | 803-91-014-10-0010.pdf | |
![]() | ADM4210-1AUJ-RL7 | ADM4210-1AUJ-RL7 AD TSOT23-6 | ADM4210-1AUJ-RL7.pdf | |
![]() | SC4607 | SC4607 SEMTECH MSOP-10 | SC4607.pdf | |
![]() | TA94A23F-504 | TA94A23F-504 TOSHIBA QFP | TA94A23F-504.pdf | |
![]() | POSA-960 | POSA-960 ORIGINAL SMD or Through Hole | POSA-960.pdf | |
![]() | TEM03-12S33 | TEM03-12S33 P-DUKE SMD or Through Hole | TEM03-12S33.pdf | |
![]() | FS8832-18PA.. | FS8832-18PA.. SOT-- SMD or Through Hole | FS8832-18PA...pdf | |
![]() | 7865562 | 7865562 AMP SMD or Through Hole | 7865562.pdf |