창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT0J331MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 138mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT0J331MPD1TA | |
| 관련 링크 | UTT0J331, UTT0J331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| UPM1V271MHD6 | 270µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1V271MHD6.pdf | ||
![]() | MCR10EZHF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2371.pdf | |
![]() | 1AB03833BAAA/DST3 | 1AB03833BAAA/DST3 ALCATEL QFP-100P | 1AB03833BAAA/DST3.pdf | |
![]() | H3AM-NSR-A | H3AM-NSR-A OMRON/ null | H3AM-NSR-A.pdf | |
![]() | 1N4937 PANJIT | 1N4937 PANJIT PANJIT DO-41 | 1N4937 PANJIT.pdf | |
![]() | TY90009800AMGF | TY90009800AMGF TOS BGA | TY90009800AMGF.pdf | |
![]() | MSM5299B | MSM5299B OKI QFP-100P | MSM5299B.pdf | |
![]() | SI9425DY-T1-E3 | SI9425DY-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI9425DY-T1-E3.pdf | |
![]() | K9F5608U0C | K9F5608U0C SAMSUNG BGA | K9F5608U0C.pdf | |
![]() | STG.ICU.MMF.MC3 | STG.ICU.MMF.MC3 SHOALSTECHNOLOGIESGROUP SMD or Through Hole | STG.ICU.MMF.MC3.pdf | |
![]() | VC0301 | VC0301 VIMICRO QFP | VC0301.pdf | |
![]() | 82c55a-2r3 MSM82C55AC-2 | 82c55a-2r3 MSM82C55AC-2 nec/oki SMD or Through Hole | 82c55a-2r3 MSM82C55AC-2.pdf |