창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT0J221MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 163mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10384-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT0J221MDD1TD | |
| 관련 링크 | UTT0J221, UTT0J221MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | D223Z39Z5UH6UJ5R | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D223Z39Z5UH6UJ5R.pdf | |
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![]() | PHP00603E1372BST1 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1372BST1.pdf | |
![]() | TLC2274AQDRG4Q1 | TLC2274AQDRG4Q1 TI SOIC-14 | TLC2274AQDRG4Q1.pdf | |
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![]() | DMD8603B | DMD8603B AUK CLCC-52P | DMD8603B.pdf | |
![]() | SIL121A7271D | SIL121A7271D meder SMD or Through Hole | SIL121A7271D.pdf | |
![]() | 74LVC1G79 | 74LVC1G79 NXP SOT-353 | 74LVC1G79.pdf | |
![]() | SLG85P568V | SLG85P568V ORIGINAL QFP | SLG85P568V.pdf | |
![]() | 91C100EQFP | 91C100EQFP SMSC SMD or Through Hole | 91C100EQFP.pdf |