창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTS1V330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTS1V330MDD1TA | |
| 관련 링크 | UTS1V330, UTS1V330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1423164-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1423164-3.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1403 | RES SMD 140K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1403.pdf | |
![]() | CPR10390R0KE10 | RES 390 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10390R0KE10.pdf | |
![]() | F11080153600060 | F11080153600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11080153600060.pdf | |
![]() | A3187N | A3187N SONY QFP | A3187N.pdf | |
![]() | CM740015 | CM740015 ORIGINAL SOP-56L | CM740015.pdf | |
![]() | 1437268-9 | 1437268-9 ALLEGRO SMD or Through Hole | 1437268-9.pdf | |
![]() | R5009FNXFU7 | R5009FNXFU7 ROHM SMD or Through Hole | R5009FNXFU7.pdf | |
![]() | 20PF J(0402CG200J500NT) | 20PF J(0402CG200J500NT) FH SMD or Through Hole | 20PF J(0402CG200J500NT).pdf | |
![]() | 64F2138ATF10 | 64F2138ATF10 ORIGINAL QFP | 64F2138ATF10.pdf | |
![]() | X9271UV14IZ-27 | X9271UV14IZ-27 INTERSIL SMD or Through Hole | X9271UV14IZ-27.pdf | |
![]() | I80234E | I80234E ITEX QFP | I80234E .pdf |