창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTS1H3R3MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTS1H3R3MDD1TP | |
| 관련 링크 | UTS1H3R3, UTS1H3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRB07453RL | RES SMD 453 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07453RL.pdf | |
![]() | CMF552K1800BERE | RES 2.18K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1800BERE.pdf | |
![]() | Y0786140R000B9L | RES 140 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786140R000B9L.pdf | |
![]() | C2020L | C2020L KEC TO-251252 | C2020L.pdf | |
![]() | R2A32031SP | R2A32031SP RENESAS HSSOP42 | R2A32031SP.pdf | |
![]() | DS1233M-55 | DS1233M-55 DALLAS SOP-8 | DS1233M-55.pdf | |
![]() | IRFV460 | IRFV460 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFV460.pdf | |
![]() | HBM16PT | HBM16PT chenmko SMB | HBM16PT.pdf | |
![]() | R2619ZD25K | R2619ZD25K WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZD25K.pdf | |
![]() | ECGC0KB470RA | ECGC0KB470RA ORIGINAL SMD or Through Hole | ECGC0KB470RA.pdf | |
![]() | BCM7413DPKFEBA03G | BCM7413DPKFEBA03G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7413DPKFEBA03G.pdf |