창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTS1C470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTS1C470MDD1TP | |
| 관련 링크 | UTS1C470, UTS1C470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7B08070001 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B08070001.pdf | |
| TSOP75330TR | MOD IR RCVR 30KHZ SIDE VIEW | TSOP75330TR.pdf | ||
![]() | 30312-3 | 30312-3 ORIGINAL QFP | 30312-3.pdf | |
![]() | 08053v9 | 08053v9 TOSHIBA SMD | 08053v9.pdf | |
![]() | M54567FP(200D) | M54567FP(200D) MIT SOP-16 | M54567FP(200D).pdf | |
![]() | TSH24D | TSH24D ST SOP-14 | TSH24D.pdf | |
![]() | Q1029A | Q1029A STM QFP-44 | Q1029A.pdf | |
![]() | 54LS169DM | 54LS169DM FSC CDIP16 | 54LS169DM.pdf | |
![]() | 2N6232 | 2N6232 MOT SMD or Through Hole | 2N6232.pdf | |
![]() | A3141LT | A3141LT ALLEGRO SMD or Through Hole | A3141LT.pdf | |
![]() | T718N12TOF | T718N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T718N12TOF.pdf | |
![]() | SI-3922V | SI-3922V SANKEN TO247 | SI-3922V.pdf |