창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTM1H4R7MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTM1H4R7MPD1TD | |
| 관련 링크 | UTM1H4R7, UTM1H4R7MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | C1808C471MGRACTU | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C471MGRACTU.pdf | |
![]() | CD14-E2GA332MYGS | 3300pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | CD14-E2GA332MYGS.pdf | |
![]() | GP10DE-M3/54 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO204AL | GP10DE-M3/54.pdf | |
![]() | AGN210A24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210A24.pdf | |
![]() | RG1005N-1911-W-T1 | RES SMD 1.91K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1911-W-T1.pdf | |
![]() | KT0805 | KT0805 KOUHI SOP16 | KT0805.pdf | |
![]() | SAFC504LMAB | SAFC504LMAB SIEMENS QFP44 | SAFC504LMAB.pdf | |
![]() | P89C668HBA00 | P89C668HBA00 NXP PLCC44 | P89C668HBA00.pdf | |
![]() | EPF6016Q1208-3 | EPF6016Q1208-3 ORIGINAL QFP | EPF6016Q1208-3.pdf | |
![]() | L734D319 | L734D319 INTEL DIP-40 | L734D319.pdf | |
![]() | BLV101 | BLV101 PHILIPS SMD or Through Hole | BLV101.pdf |