창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTM1E3R3MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTM1E3R3MED1TA | |
| 관련 링크 | UTM1E3R3, UTM1E3R3MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TWDE503M006CB0Z0700 | 50mF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6.3V Axial 400 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | TWDE503M006CB0Z0700.pdf | |
![]() | 416F32033ADR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ADR.pdf | |
![]() | 50SKV0R1M4X5.5 | 50SKV0R1M4X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SKV0R1M4X5.5.pdf | |
![]() | ST62T25CM3 | ST62T25CM3 STM 28-SOIC(0.2957.5 | ST62T25CM3.pdf | |
![]() | ADS1202EVM | ADS1202EVM TI RFIDSUB | ADS1202EVM.pdf | |
![]() | V23079-G2003-B301 | V23079-G2003-B301 TYCO SMD | V23079-G2003-B301.pdf | |
![]() | F0515T-1W | F0515T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F0515T-1W.pdf | |
![]() | 545A | 545A ORIGINAL SOP- 8 | 545A.pdf | |
![]() | UUSP16-303 | UUSP16-303 Productwell DIP | UUSP16-303.pdf | |
![]() | MIC4427YM /BM | MIC4427YM /BM MIC SOP-8 | MIC4427YM /BM.pdf | |
![]() | MT58LC128K18B3LG-11 | MT58LC128K18B3LG-11 MT TQFP | MT58LC128K18B3LG-11.pdf | |
![]() | EKMA630ELL3R3ME07D | EKMA630ELL3R3ME07D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMA630ELL3R3ME07D.pdf |