창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UTM1C470MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | TM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UTM1C470MPD1TD | |
관련 링크 | UTM1C470, UTM1C470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MPCG1040LR45 | 450nH Unshielded Inductor 25A 1.1 mOhm Max Nonstandard | MPCG1040LR45.pdf | |
![]() | AD7891ASZ-2REEL | AD7891ASZ-2REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD7891ASZ-2REEL.pdf | |
![]() | 05100CS02HM-C | 05100CS02HM-C FUJ SMD or Through Hole | 05100CS02HM-C.pdf | |
![]() | SW0602A-U | SW0602A-U LG TQFP80 | SW0602A-U.pdf | |
![]() | NSH03A10-TE16R3 | NSH03A10-TE16R3 NIEC SMD | NSH03A10-TE16R3.pdf | |
![]() | SKY77318-11 | SKY77318-11 SKYWORKS QFN | SKY77318-11.pdf | |
![]() | XC3164APQ160-4C | XC3164APQ160-4C XILINX QFP | XC3164APQ160-4C.pdf | |
![]() | 63CRYSTAL-500-P3-.063 | 63CRYSTAL-500-P3-.063 MULTICORE SMD or Through Hole | 63CRYSTAL-500-P3-.063.pdf | |
![]() | AS1431DR4DBV | AS1431DR4DBV ASTEC SOT23-5 | AS1431DR4DBV.pdf | |
![]() | L1A6170PBFLA | L1A6170PBFLA LSI QFP | L1A6170PBFLA.pdf | |
![]() | 1727117 | 1727117 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1727117.pdf | |
![]() | XC3S200TMTQG144 | XC3S200TMTQG144 XILINX TQFP14 | XC3S200TMTQG144.pdf |