창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTM1C221MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.024"(26.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTM1C221MHD1TO | |
| 관련 링크 | UTM1C221, UTM1C221MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-004MESB | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 3024 (7660 Metric) 18 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-004MESB.pdf | |
![]() | RG1005N-912-B-T5 | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-912-B-T5.pdf | |
![]() | 24LC21AI/P | 24LC21AI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC21AI/P.pdf | |
![]() | PEC.E-5 C017516 | PEC.E-5 C017516 PML SMD or Through Hole | PEC.E-5 C017516.pdf | |
![]() | LDB21836M20C-0 | LDB21836M20C-0 MUR HK51 | LDB21836M20C-0.pdf | |
![]() | 34-1127-A | 34-1127-A NS SOP28 | 34-1127-A.pdf | |
![]() | 10335604 | 10335604 ENTRELEC SMD or Through Hole | 10335604.pdf | |
![]() | ABS53b 3P 5-50A | ABS53b 3P 5-50A LS SMD or Through Hole | ABS53b 3P 5-50A.pdf | |
![]() | 7M26000314 | 7M26000314 TXC() SMD or Through Hole | 7M26000314.pdf | |
![]() | HJ2C827M25030 | HJ2C827M25030 SAMW DIP2 | HJ2C827M25030.pdf | |
![]() | PCT25VF064C | PCT25VF064C PCT SMD or Through Hole | PCT25VF064C.pdf | |
![]() | SED1335FBB | SED1335FBB EPSON QFP | SED1335FBB.pdf |