창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UTM1A330MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | TM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UTM1A330MPD1TD | |
관련 링크 | UTM1A330, UTM1A330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | K182M15X7RH5UL2 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182M15X7RH5UL2.pdf | |
![]() | MKP385414025JC02W0 | 0.14µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385414025JC02W0.pdf | |
![]() | ECS-271.2-10-37Q-EN-TR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-271.2-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2432U | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2432U.pdf | |
![]() | W241024AT-12 | W241024AT-12 Winbond TSSOP-32 | W241024AT-12.pdf | |
![]() | AD80140ASTZ | AD80140ASTZ AD QFP | AD80140ASTZ.pdf | |
![]() | D70208GF-8 | D70208GF-8 NEC PLCC | D70208GF-8.pdf | |
![]() | NMP70165T | NMP70165T PHILIPS SOP | NMP70165T.pdf | |
![]() | LC863232B | LC863232B SANYO DIP | LC863232B.pdf | |
![]() | MG25N1BS1 | MG25N1BS1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25N1BS1.pdf | |
![]() | LX5242DB | LX5242DB Microsemi SSOP36 | LX5242DB.pdf | |
![]() | DG441BDJ | DG441BDJ SILICON DIP-16 | DG441BDJ.pdf |