창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTG5258 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTG5258 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTG5258 | |
| 관련 링크 | UTG5, UTG5258 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-13.000MAHQ-T | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-13.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | NTV0509M | NTV0509M murataps/c&d SMD or Through Hole | NTV0509M.pdf | |
![]() | TD1336/FGHP | TD1336/FGHP NXP 61390755 61390786 | TD1336/FGHP.pdf | |
![]() | JRC3403AD | JRC3403AD ORIGINAL DIP | JRC3403AD.pdf | |
![]() | 1702/1712VER2.0 | 1702/1712VER2.0 ORIGINAL DIP | 1702/1712VER2.0.pdf | |
![]() | 0PA627AP | 0PA627AP BB SOP | 0PA627AP.pdf | |
![]() | 1206B124J500NT | 1206B124J500NT WALSIN SMD or Through Hole | 1206B124J500NT.pdf | |
![]() | MN4864CB2 | MN4864CB2 MAT N A | MN4864CB2.pdf | |
![]() | HTSW-107-07-T-D-003 | HTSW-107-07-T-D-003 SAMTEC DIP | HTSW-107-07-T-D-003.pdf | |
![]() | BO2657BB00061 | BO2657BB00061 ST SOP-28 | BO2657BB00061.pdf | |
![]() | M50184 | M50184 MIT SOP | M50184.pdf | |
![]() | PZU6.2DB2/DG | PZU6.2DB2/DG NXP SOT-353 | PZU6.2DB2/DG.pdf |