창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UTG11619-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UTG11619-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UTG11619-S | |
관련 링크 | UTG116, UTG11619-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1945R-19H | 82µH Unshielded Molded Inductor 235mA 5.07 Ohm Axial | 1945R-19H.pdf | |
![]() | CRCW06036M19FKEA | RES SMD 6.19M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036M19FKEA.pdf | |
![]() | RT1206FRE07620RL | RES SMD 620 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07620RL.pdf | |
![]() | AT0603BRD07576RL | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07576RL.pdf | |
![]() | HD404608A43FS | HD404608A43FS HIT QFP | HD404608A43FS.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCK0000 | K4B2G1646C-HCK0000 SAMSUNG BGA96 | K4B2G1646C-HCK0000.pdf | |
![]() | LDS-C8022RI | LDS-C8022RI ORIGINAL SMD or Through Hole | LDS-C8022RI.pdf | |
![]() | PHE426DJ4820JR17TA | PHE426DJ4820JR17TA EVOX-RIFA DIP | PHE426DJ4820JR17TA.pdf | |
![]() | N.FL-R-SMT-1(60) | N.FL-R-SMT-1(60) HRS SMD or Through Hole | N.FL-R-SMT-1(60).pdf | |
![]() | 2010 3M J | 2010 3M J TASUND SMD or Through Hole | 2010 3M J.pdf | |
![]() | G2420B135-006A | G2420B135-006A MAXIM QFN | G2420B135-006A.pdf |