창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UTCJF03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UTCJF03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UTCJF03 | |
관련 링크 | UTCJ, UTCJF03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D13M82400 | 13.824MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D13M82400.pdf | |
4608X-AP1-471LF | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP | 4608X-AP1-471LF.pdf | ||
![]() | Y16222K56000T9L | RES 2.56K OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y16222K56000T9L.pdf | |
![]() | GP2S60A | PHOTOINTERRUPTER REFLEC .7MM SMD | GP2S60A.pdf | |
![]() | 25L6405DMI-12 | 25L6405DMI-12 MX SOP16 | 25L6405DMI-12.pdf | |
![]() | RBV1508 | RBV1508 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1508.pdf | |
![]() | M30624MGA-371FP | M30624MGA-371FP MITSUBISHI LQFP | M30624MGA-371FP.pdf | |
![]() | HTG6Y | HTG6Y ORIGINAL TSOPJW-12 | HTG6Y.pdf | |
![]() | 3310N6C | 3310N6C RAY PDIP | 3310N6C.pdf | |
![]() | AD741CN-KN-JN | AD741CN-KN-JN AD DIP-8 | AD741CN-KN-JN.pdf | |
![]() | 780022A-P15 | 780022A-P15 INTERSIL QFP | 780022A-P15.pdf |