창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTC8124-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTC8124-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTC8124-5 | |
| 관련 링크 | UTC81, UTC8124-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS25ASM-1 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS25ASM-1.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ501X | RES SMD 500 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ501X.pdf | |
![]() | MSP10C01330RGEJ | RES ARRAY 9 RES 330 OHM 10SIP | MSP10C01330RGEJ.pdf | |
![]() | 1MBI50D-060 | 1MBI50D-060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI50D-060.pdf | |
![]() | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 QUALCOMM BGA | QSC6055-0-424-CSP-TR-08.pdf | |
![]() | 87CH47UG-4RE2 | 87CH47UG-4RE2 TOSHIBA QFP | 87CH47UG-4RE2.pdf | |
![]() | IRFW820BTM | IRFW820BTM IR TO-263D2-PAK | IRFW820BTM.pdf | |
![]() | TDUHC124-RF0C00-03 | TDUHC124-RF0C00-03 T SMD or Through Hole | TDUHC124-RF0C00-03.pdf | |
![]() | AD9230-170 | AD9230-170 ADI CSP | AD9230-170.pdf | |
![]() | RJ80530UY800512SL6AY | RJ80530UY800512SL6AY INTEL SMD or Through Hole | RJ80530UY800512SL6AY.pdf | |
![]() | 5962-8863702LA | 5962-8863702LA CYPRESS SMD or Through Hole | 5962-8863702LA.pdf | |
![]() | T3487000 | T3487000 Amphenol SMD or Through Hole | T3487000.pdf |