창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UTC1117-3.3(SOP-252) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UTC1117-3.3(SOP-252) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UTC1117-3.3(SOP-252) | |
관련 링크 | UTC1117-3.3(, UTC1117-3.3(SOP-252) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R1BXBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXBAP.pdf | |
![]() | BK/AGA-1-1/2 | FUSE GLASS 250VAC | BK/AGA-1-1/2.pdf | |
![]() | G3QANT00 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz Whip, Tilt RF Antenna 0dBi Connector, SMA Male Connector Mount | G3QANT00.pdf | |
![]() | BCM1125H2A400 | BCM1125H2A400 BROADCOM QFP | BCM1125H2A400.pdf | |
![]() | LDDF | LDDF LINEAR SMD or Through Hole | LDDF.pdf | |
![]() | HEF4082BP | HEF4082BP PHI SMD or Through Hole | HEF4082BP.pdf | |
![]() | STUS019 | STUS019 EIC SMA | STUS019.pdf | |
![]() | FH26-61S-0.3SH | FH26-61S-0.3SH HRS SMD or Through Hole | FH26-61S-0.3SH.pdf | |
![]() | ECCF1H151JP | ECCF1H151JP PANASONIC DIP | ECCF1H151JP.pdf | |
![]() | STE36N50DA | STE36N50DA ST SMD or Through Hole | STE36N50DA.pdf | |
![]() | 500S170 | 500S170 Holmes SMD or Through Hole | 500S170.pdf | |
![]() | MAX422CPA+ | MAX422CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX422CPA+.pdf |