창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UT23765 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UT23765 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UT23765 | |
| 관련 링크 | UT23, UT23765 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0213.500MRET1P | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0213.500MRET1P.pdf | |
![]() | MLP2520H4R7ST0S1 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1A 169 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520H4R7ST0S1.pdf | |
![]() | ARS15A12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS15A12.pdf | |
![]() | 11SM3-T | 11SM3-T Honeywell SMD or Through Hole | 11SM3-T.pdf | |
![]() | UMZ1 TR | UMZ1 TR ROHM SOT363 | UMZ1 TR.pdf | |
![]() | 8895CSNG7EP3 | 8895CSNG7EP3 TOSHIBA DIP-64 | 8895CSNG7EP3.pdf | |
![]() | SI3090C | SI3090C SK TO220F-5 | SI3090C.pdf | |
![]() | HLMP-1440(J) | HLMP-1440(J) HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP-1440(J).pdf | |
![]() | TLV0838IDW | TLV0838IDW TI SMD or Through Hole | TLV0838IDW.pdf | |
![]() | LC4064V-75T100C5T | LC4064V-75T100C5T LATTICE QFP | LC4064V-75T100C5T.pdf | |
![]() | VB-12TBU-5-12 | VB-12TBU-5-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | VB-12TBU-5-12.pdf | |
![]() | DS2778G+TR | DS2778G+TR Maxim/Dallas SMD or Through Hole | DS2778G+TR.pdf |