창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UT02ZD223MAT2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UT Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Ultra-Thin Capacitors Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | UT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 478-6241-2 UT02ZD223MAT2D/15K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UT02ZD223MAT2D | |
| 관련 링크 | UT02ZD22, UT02ZD223MAT2D 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R2A682M080AD | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A682M080AD.pdf | |
![]() | BX8296NL | MOD ADSL SPLIT FLTR ANSI TI.421 | BX8296NL.pdf | |
![]() | MT58L1MY18P | MT58L1MY18P MT TSOP | MT58L1MY18P.pdf | |
![]() | B5S16862TTR | B5S16862TTR STM SMD or Through Hole | B5S16862TTR.pdf | |
![]() | TC7W34FV | TC7W34FV TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W34FV.pdf | |
![]() | HLMP-Q105#2J 1.5MM | HLMP-Q105#2J 1.5MM AVAGO/AGILENT/HP SMD | HLMP-Q105#2J 1.5MM.pdf | |
![]() | 1SV128-A(TE85R) | 1SV128-A(TE85R) TOSH SOT23 | 1SV128-A(TE85R).pdf | |
![]() | 2SK2040(1) | 2SK2040(1) CYPRESS SMD or Through Hole | 2SK2040(1).pdf | |
![]() | H11L1/2/3 | H11L1/2/3 FSCDIP SOP-6 | H11L1/2/3.pdf | |
![]() | 2OV22M | 2OV22M NIPPON 10X8 | 2OV22M.pdf | |
![]() | XN610L | XN610L SILICONIX SOT323-5 | XN610L.pdf | |
![]() | S54LS112W883B | S54LS112W883B SIG SMD or Through Hole | S54LS112W883B.pdf |