창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USZ11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USZ11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USZ11 | |
관련 링크 | USZ, USZ11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-0603CDR10KTT | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 580 mOhm Max Nonstandard | PE-0603CDR10KTT.pdf | |
![]() | UPD78F0422GBGAG | UPD78F0422GBGAG nec SMD or Through Hole | UPD78F0422GBGAG.pdf | |
![]() | MCP6142T-I/MS | MCP6142T-I/MS Microchip MSOP-8 | MCP6142T-I/MS.pdf | |
![]() | 4308-52 | 4308-52 Panasonic QFN20 | 4308-52.pdf | |
![]() | CM508B | CM508B TI TSSOP-24 | CM508B.pdf | |
![]() | TS-A02SP-2 | TS-A02SP-2 CONTACTTECHNOLOGY SMD or Through Hole | TS-A02SP-2.pdf | |
![]() | HCS1370ES/AI | HCS1370ES/AI MICROCHIP SMD14 | HCS1370ES/AI.pdf | |
![]() | JWGB2012M800HT | JWGB2012M800HT JW SMD or Through Hole | JWGB2012M800HT.pdf | |
![]() | SOP05E-R | SOP05E-R SAB SMD or Through Hole | SOP05E-R.pdf | |
![]() | CXA1312 | CXA1312 SONY DIP | CXA1312.pdf | |
![]() | SAA5542PS/M2/0075 | SAA5542PS/M2/0075 PHILIPS DIP-52 | SAA5542PS/M2/0075.pdf |