창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USX1862 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor Application | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | USX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 240 | |
| 저항 허용 오차 | - | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 프리 행잉 | |
| 패키지/케이스 | 비드 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | Q7665028 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USX1862 | |
| 관련 링크 | USX1, USX1862 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9BLXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLXAP.pdf | |
![]() | VJ1206Y474KXXMT | VJ1206Y474KXXMT VISHAY SOT23-3 | VJ1206Y474KXXMT.pdf | |
![]() | 13563 | 13563 MURR SMD or Through Hole | 13563.pdf | |
![]() | TAG-MAC2R2KXAT 16V2.2UF-A | TAG-MAC2R2KXAT 16V2.2UF-A NEC SMD or Through Hole | TAG-MAC2R2KXAT 16V2.2UF-A.pdf | |
![]() | MSD42WT1G MSB92WT1G | MSD42WT1G MSB92WT1G ON SMD or Through Hole | MSD42WT1G MSB92WT1G.pdf | |
![]() | VI-2W1-EW | VI-2W1-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-2W1-EW.pdf | |
![]() | ECHU 1C104GB5 | ECHU 1C104GB5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU 1C104GB5.pdf | |
![]() | TIS083S1738 | TIS083S1738 EPSON TQFP | TIS083S1738.pdf | |
![]() | EM502506 | EM502506 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM502506.pdf | |
![]() | MINI 2 | MINI 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MINI 2.pdf | |
![]() | RN2104 / YD | RN2104 / YD TOSHIBA SOT-243 | RN2104 / YD.pdf |