창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW1V4R7MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 24mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW1V4R7MDD1TP | |
관련 링크 | USW1V4R7, USW1V4R7MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AH164-SLW11E3 | AH164-SLW11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH164-SLW11E3.pdf | |
![]() | INTECHA8400 | INTECHA8400 N/A DIP14 | INTECHA8400.pdf | |
![]() | IDH-50PK1-S4-TG | IDH-50PK1-S4-TG RN SMD or Through Hole | IDH-50PK1-S4-TG.pdf | |
![]() | MOC30631 | MOC30631 FSC DIP | MOC30631.pdf | |
![]() | C5023CS-095 | C5023CS-095 NEC DIP | C5023CS-095.pdf | |
![]() | CDB5463U | CDB5463U CirrusLogic SMD or Through Hole | CDB5463U.pdf | |
![]() | BI2-G12SK-AN6X | BI2-G12SK-AN6X ORIGINAL SMD or Through Hole | BI2-G12SK-AN6X.pdf | |
![]() | DG303AAK119 | DG303AAK119 HAR Call | DG303AAK119.pdf | |
![]() | SH50183R0YSB | SH50183R0YSB ABC SMD | SH50183R0YSB.pdf | |
![]() | MAX4543AMJA | MAX4543AMJA MAXIM DIP | MAX4543AMJA.pdf |