창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW1HR47MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 5mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW1HR47MDD1TE | |
관련 링크 | USW1HR47, USW1HR47MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F24035CKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CKT.pdf | |
![]() | CRCW040224K0JNED | RES SMD 24K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040224K0JNED.pdf | |
![]() | 9-2176091-5 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-2176091-5.pdf | |
![]() | LFXP3CCQ-208 | LFXP3CCQ-208 LATTICE QFP208 | LFXP3CCQ-208.pdf | |
![]() | CF100505T-68NJ | CF100505T-68NJ ERO SMD or Through Hole | CF100505T-68NJ.pdf | |
![]() | D09P24A4GL00LF | D09P24A4GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09P24A4GL00LF.pdf | |
![]() | 24LC04B1P | 24LC04B1P INFINEON DIP | 24LC04B1P.pdf | |
![]() | C4532X5R1C156MT000N | C4532X5R1C156MT000N TDK SMD | C4532X5R1C156MT000N.pdf | |
![]() | 107x9010c2te3 | 107x9010c2te3 VISHAY SMD or Through Hole | 107x9010c2te3.pdf | |
![]() | 8D1200323T50QB3HA | 8D1200323T50QB3HA IQG SMD or Through Hole | 8D1200323T50QB3HA.pdf | |
![]() | DG305AAA/883 | DG305AAA/883 MAXIM CAN | DG305AAA/883.pdf | |
![]() | 1A306 | 1A306 XIN SMD or Through Hole | 1A306.pdf |