창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW1HR22MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 2.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW1HR22MDD1TP | |
관련 링크 | USW1HR22, USW1HR22MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
UZP1V3R3MCL1GB | 3.3µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UZP1V3R3MCL1GB.pdf | ||
![]() | S151J43SL0P63K5R | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S151J43SL0P63K5R.pdf | |
![]() | 1.5KE170CA-B | TVS DIODE 145VWM 234VC AXIAL | 1.5KE170CA-B.pdf | |
![]() | IL260 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL260.pdf | |
![]() | ST073S10PFJ | ST073S10PFJ ORIGINAL SMD or Through Hole | ST073S10PFJ.pdf | |
![]() | LTST-C170EKT-H | LTST-C170EKT-H LITEONOPTOELECTRONICS ORIGINAL | LTST-C170EKT-H.pdf | |
![]() | 1D1400A(D)-120(100) | 1D1400A(D)-120(100) AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1D1400A(D)-120(100).pdf | |
![]() | SAFSD881MFL0T04R13 | SAFSD881MFL0T04R13 MURATA SMD or Through Hole | SAFSD881MFL0T04R13.pdf | |
![]() | 3SK319 | 3SK319 HITACHI SOT-143 | 3SK319.pdf | |
![]() | DSPIC30F301420IPT | DSPIC30F301420IPT microchip TQFP | DSPIC30F301420IPT.pdf | |
![]() | MAX1632EAI+ | MAX1632EAI+ MAXIM SSOP28 | MAX1632EAI+.pdf | |
![]() | HN-291DX | HN-291DX RFM SMD or Through Hole | HN-291DX.pdf |