창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USW1E470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 71mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USW1E470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USW1E470, USW1E470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ADM6315-26D3ART-RL | ADM6315-26D3ART-RL AD SOT143 | ADM6315-26D3ART-RL.pdf | |
|  | ACS712ELC-20 | ACS712ELC-20 ALLEGRO SOP8 | ACS712ELC-20.pdf | |
|  | MRF5S21130S | MRF5S21130S MOT SMD or Through Hole | MRF5S21130S.pdf | |
|  | TEF6601T/V5 | TEF6601T/V5 NXP SOP | TEF6601T/V5.pdf | |
|  | 334 CL23B | 334 CL23B ORIGINAL SMD or Through Hole | 334 CL23B.pdf | |
|  | T8K01ALB90001A | T8K01ALB90001A FaIcon BGA | T8K01ALB90001A.pdf | |
|  | LE88CLGL QN79 | LE88CLGL QN79 INTEL BGA | LE88CLGL QN79.pdf | |
|  | JM38510/00803BCA | JM38510/00803BCA NS CDIP-14 | JM38510/00803BCA.pdf | |
|  | MAX6743XKSHD3+T | MAX6743XKSHD3+T MAXIM SC70-5 | MAX6743XKSHD3+T.pdf | |
|  | X600PRO 215S8ZAKA22F | X600PRO 215S8ZAKA22F ATI BGA | X600PRO 215S8ZAKA22F.pdf | |
|  | HD27K109 | HD27K109 HIT DIP | HD27K109.pdf |