창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW1E470MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 71mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW1E470MDD1TP | |
관련 링크 | USW1E470, USW1E470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 19504000001 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 19504000001.pdf | |
![]() | 416F32013ASR | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ASR.pdf | |
![]() | 1025R-88H | 680µH Unshielded Molded Inductor 30mA 60 Ohm Max Axial | 1025R-88H.pdf | |
![]() | 8532-38K | 1.2mH Unshielded Inductor 370mA 2.55 Ohm Max 2-SMD | 8532-38K.pdf | |
![]() | DS90UR905QSQ/NOPB | DS90UR905QSQ/NOPB NSC LLP | DS90UR905QSQ/NOPB.pdf | |
![]() | 74AC161F | 74AC161F TI() SMD or Through Hole | 74AC161F.pdf | |
![]() | FAR-G6KG-1G8425-Y4SA-Z | FAR-G6KG-1G8425-Y4SA-Z FUJITSU SMD | FAR-G6KG-1G8425-Y4SA-Z.pdf | |
![]() | CH14532-100K | CH14532-100K CHT SMD or Through Hole | CH14532-100K.pdf | |
![]() | G5A-237P5V | G5A-237P5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5A-237P5V.pdf | |
![]() | GSC90030CW | GSC90030CW MITEL PLCC44P | GSC90030CW.pdf | |
![]() | TC554001AF1-85L | TC554001AF1-85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC554001AF1-85L.pdf | |
![]() | CY7C277-90JC | CY7C277-90JC CYP PLCC32 | CY7C277-90JC.pdf |