창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW0J330MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW0J330MDD1TP | |
관련 링크 | USW0J330, USW0J330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 502439-0600 | 502439-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 502439-0600.pdf | |
![]() | RD16ES-T4 AB1 | RD16ES-T4 AB1 NEC DO34 | RD16ES-T4 AB1.pdf | |
![]() | HCMP1852P | HCMP1852P ORIGINAL DIP | HCMP1852P.pdf | |
![]() | RTL8198 | RTL8198 REALTEK QFP | RTL8198.pdf | |
![]() | FYL-10013BGC1A | FYL-10013BGC1A Foryard SMD or Through Hole | FYL-10013BGC1A.pdf | |
![]() | NCP3335AMN180 | NCP3335AMN180 FSC SMD or Through Hole | NCP3335AMN180.pdf | |
![]() | ICS411M | ICS411M ICS SOP8 | ICS411M.pdf | |
![]() | SC725 | SC725 XN SOP16 | SC725.pdf | |
![]() | 39-3545-061R | 39-3545-061R CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-3545-061R.pdf | |
![]() | ERA2AEB112X | ERA2AEB112X panasonic SMD | ERA2AEB112X.pdf | |
![]() | 2SJ109BL | 2SJ109BL TOSHIBA DIP-7 | 2SJ109BL.pdf |