창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1V330MFD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 72mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1V330MFD1TD | |
관련 링크 | USV1V330, USV1V330MFD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LK16083R3K-T | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LK16083R3K-T.pdf | ||
WRA4812D-10W | WRA4812D-10W MORNSUN DIP | WRA4812D-10W.pdf | ||
TMP47C400RN-KK21 | TMP47C400RN-KK21 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C400RN-KK21.pdf | ||
LT3593EDC#PBF | LT3593EDC#PBF LINEAR DFN6 -40 -125 E | LT3593EDC#PBF.pdf | ||
10109DC | 10109DC FSC DIP | 10109DC.pdf | ||
GHM3043X7R681K-GFM13D501 | GHM3043X7R681K-GFM13D501 MUYATA SMD or Through Hole | GHM3043X7R681K-GFM13D501.pdf | ||
EPM7256AQC208-12N | EPM7256AQC208-12N ALTERA QFP | EPM7256AQC208-12N.pdf | ||
4610-6000 | 4610-6000 M SMD or Through Hole | 4610-6000.pdf | ||
G80-300-A2 ENG SAMPLE | G80-300-A2 ENG SAMPLE nVIDIA BGA | G80-300-A2 ENG SAMPLE.pdf | ||
UDZS TE-17 10B 0805-10V-05 | UDZS TE-17 10B 0805-10V-05 ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 10B 0805-10V-05.pdf | ||
C8051F067-GQ | C8051F067-GQ SiliconLabs SMD or Through Hole | C8051F067-GQ.pdf | ||
GMK325BJ226KM-T | GMK325BJ226KM-T TAIYO SMD | GMK325BJ226KM-T.pdf |