창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1V220MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1V220MFD | |
| 관련 링크 | USV1V2, USV1V220MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM31CR70J106KA01K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR70J106KA01K.pdf | |
![]() | B2S-E3/80 | DIODE BRIDGE0.5A 200V MBS | B2S-E3/80.pdf | |
![]() | RNCF1210BTE1K50 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/3W 1210 | RNCF1210BTE1K50.pdf | |
![]() | CRCW0603365RFKTA | RES SMD 365 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603365RFKTA.pdf | |
![]() | TCB1A336M8R | TCB1A336M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB1A336M8R.pdf | |
![]() | 905128 | 905128 ST SOP-16 | 905128.pdf | |
![]() | C1608X7R1H333KT000N | C1608X7R1H333KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H333KT000N.pdf | |
![]() | SZ356I | SZ356I EIC SMA DO-214AC | SZ356I.pdf | |
![]() | S-8356K50MC-NFJT2G | S-8356K50MC-NFJT2G SIEKO SMD or Through Hole | S-8356K50MC-NFJT2G.pdf | |
![]() | GL032M11FAIS | GL032M11FAIS ORIGINAL BGA | GL032M11FAIS.pdf | |
![]() | QS8644615V | QS8644615V QUA SOJ | QS8644615V.pdf |