창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1V100MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1V100MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1V100, USV1V100MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | M5637A1G/ALI | M5637A1G/ALI ALI SMD or Through Hole | M5637A1G/ALI.pdf | |
![]() | MC74AC11MEL | MC74AC11MEL MOT SOP | MC74AC11MEL.pdf | |
![]() | ELJFC5R6JF | ELJFC5R6JF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFC5R6JF.pdf | |
![]() | VP22146-26-9480TNT2.5 | VP22146-26-9480TNT2.5 tellabs BGA | VP22146-26-9480TNT2.5.pdf | |
![]() | D55342M07B470JP | D55342M07B470JP VISHAY SMD | D55342M07B470JP.pdf | |
![]() | HSU83-91TRF / T | HSU83-91TRF / T ORIGINAL SOP | HSU83-91TRF / T.pdf | |
![]() | SG2011-3.3XN3/TR | SG2011-3.3XN3/TR SGM SOT23-3 | SG2011-3.3XN3/TR.pdf | |
![]() | AM29DL323GT | AM29DL323GT AMD TSOP | AM29DL323GT.pdf | |
![]() | LM324DT-E | LM324DT-E SMD/DIP ST | LM324DT-E.pdf | |
![]() | CA91C142C-33CEZ | CA91C142C-33CEZ TUNDRA BGA | CA91C142C-33CEZ.pdf | |
![]() | CXA1314 | CXA1314 SONY DIP | CXA1314.pdf | |
![]() | H-814-2 | H-814-2 BOURNS SMD or Through Hole | H-814-2.pdf |