창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1HR47MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1HR47MFD | |
| 관련 링크 | USV1HR, USV1HR47MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 6419-2T | FUSE LK QA 015A RB 23" | 6419-2T.pdf | |
![]() | TNPW2512475RBEEG | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512475RBEEG.pdf | |
![]() | MSC0402C-1N0J | MSC0402C-1N0J EROCORE NA | MSC0402C-1N0J.pdf | |
![]() | FMM5079VU | FMM5079VU EUDUNA SMD | FMM5079VU.pdf | |
![]() | D34L95A | D34L95A FERRANTI DIP | D34L95A.pdf | |
![]() | JE-1503-1913-3 | JE-1503-1913-3 M SMD or Through Hole | JE-1503-1913-3.pdf | |
![]() | LQG15HN39NJ00D | LQG15HN39NJ00D MURATA SMD | LQG15HN39NJ00D.pdf | |
![]() | L4680SD | L4680SD QFN NSC | L4680SD.pdf | |
![]() | C1005COG1H6R8CTOOO | C1005COG1H6R8CTOOO TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H6R8CTOOO.pdf | |
![]() | A910-Y | A910-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | A910-Y.pdf | |
![]() | GB60ACFUE | GB60ACFUE ORIGINAL QFP | GB60ACFUE.pdf | |
![]() | XCDASY-FF1517 | XCDASY-FF1517 XILINX BGA | XCDASY-FF1517.pdf |