창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1HR22MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1HR22MFD | |
| 관련 링크 | USV1HR, USV1HR22MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-400-20-30B-TR | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-20-30B-TR.pdf | |
![]() | MRS25000C7879FC100 | RES 78.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7879FC100.pdf | |
![]() | 42JR30 | RES 0.3 OHM 2W 5% AXIAL | 42JR30.pdf | |
![]() | TPS5450MDDAREPG4 | TPS5450MDDAREPG4 TI SOIC-8 | TPS5450MDDAREPG4.pdf | |
![]() | M55302/27-104 | M55302/27-104 TYCO con | M55302/27-104.pdf | |
![]() | 29W400DT-70 | 29W400DT-70 ST TSOP | 29W400DT-70.pdf | |
![]() | SML4734/11T | SML4734/11T VISHAY SMD or Through Hole | SML4734/11T.pdf | |
![]() | IDT72V16160L10PFI8 | IDT72V16160L10PFI8 MAXIM SMD | IDT72V16160L10PFI8.pdf | |
![]() | UPD703107AGJ-191-UEN | UPD703107AGJ-191-UEN NEC LQFP-144 | UPD703107AGJ-191-UEN.pdf | |
![]() | SIGE2528L | SIGE2528L SIGE QFN16 | SIGE2528L.pdf | |
![]() | STG3702AQTR | STG3702AQTR FUJI SMD or Through Hole | STG3702AQTR.pdf |