창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H4R7MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H4R7MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1H4R7, USV1H4R7MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR72D223KW03L | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR72D223KW03L.pdf | |
![]() | CS-78.125MBC-T | 78.125MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | CS-78.125MBC-T.pdf | |
![]() | MJ01-24RPFT-111E | MJ01-24RPFT-111E JAE SMD or Through Hole | MJ01-24RPFT-111E.pdf | |
![]() | 142000000025A | 142000000025A KINWONGGROUPLIMI SMD or Through Hole | 142000000025A.pdf | |
![]() | BZW03C220 | BZW03C220 PHILIPS SMD or Through Hole | BZW03C220.pdf | |
![]() | SST37VF040.90-3C-WH | SST37VF040.90-3C-WH SST SOP | SST37VF040.90-3C-WH.pdf | |
![]() | 350561-2 | 350561-2 TYCO SMD or Through Hole | 350561-2.pdf | |
![]() | G313 | G313 GAINTA SMD or Through Hole | G313.pdf | |
![]() | BU4217G | BU4217G ROHM SMD or Through Hole | BU4217G.pdf | |
![]() | UPD75216AGW | UPD75216AGW NEC DIP | UPD75216AGW.pdf |