창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H2R2MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H2R2MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1H2R2, USV1H2R2MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A4R9CA01J | 4.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A4R9CA01J.pdf | |
![]() | 416F50033IDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033IDT.pdf | |
![]() | RMCF0603FT66K5 | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT66K5.pdf | |
![]() | TNPW080519R1BETA | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519R1BETA.pdf | |
![]() | HD21A537A | HD21A537A HITACHI QFP | HD21A537A.pdf | |
![]() | X8087-2 | X8087-2 INTEL CDIP | X8087-2.pdf | |
![]() | ECQE6225JFB | ECQE6225JFB Panasonic DIP | ECQE6225JFB.pdf | |
![]() | TMS320P15FN | TMS320P15FN ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320P15FN.pdf | |
![]() | TDA21102 | TDA21102 INF SMD or Through Hole | TDA21102.pdf | |
![]() | RSX201L-30/54 45 | RSX201L-30/54 45 ROHM SMD or Through Hole | RSX201L-30/54 45.pdf | |
![]() | NH1E685M1635M | NH1E685M1635M SAMWH DIP | NH1E685M1635M.pdf | |
![]() | MD82C37A | MD82C37A INTEL CDIP | MD82C37A.pdf |