창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H2R2MFD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USV1H2R2MFD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H2R2MFD1TD | |
| 관련 링크 | USV1H2R2, USV1H2R2MFD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111MLCAT | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MLCAT.pdf | |
![]() | 5MFP 700-R | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | 5MFP 700-R.pdf | |
![]() | ASTMHTA-24.576MHZ-ZK-E-T3 | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-24.576MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | TNPU08053K57BZEN00 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K57BZEN00.pdf | |
![]() | BCCA | BCCA MICROCHIP QFN-8P | BCCA.pdf | |
![]() | 943-1A-6D | 943-1A-6D ORIGINAL SMD or Through Hole | 943-1A-6D.pdf | |
![]() | AT28C256-20TI | AT28C256-20TI ATMEL TSOP28 | AT28C256-20TI.pdf | |
![]() | S54LS240/BRA | S54LS240/BRA PHI SMD or Through Hole | S54LS240/BRA.pdf | |
![]() | TL494G-SOP16T-A1TG | TL494G-SOP16T-A1TG UTC SMD or Through Hole | TL494G-SOP16T-A1TG.pdf | |
![]() | XC2S600E-3FG456 | XC2S600E-3FG456 ORIGINAL BGA | XC2S600E-3FG456.pdf | |
![]() | 15430213 | 15430213 Delphi SMD or Through Hole | 15430213.pdf |