창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H220MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H220MFD | |
| 관련 링크 | USV1H2, USV1H220MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | XC78209FN | XC78209FN MOT PLCC | XC78209FN.pdf | |
![]() | TEC7033-MMI | TEC7033-MMI TECHMATI PLCC84 | TEC7033-MMI.pdf | |
![]() | BCM5404KTBG | BCM5404KTBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5404KTBG.pdf | |
![]() | MDP16-01-68 | MDP16-01-68 DALE SMD or Through Hole | MDP16-01-68.pdf | |
![]() | MHPQ2369 | MHPQ2369 NSC SOP16 | MHPQ2369.pdf | |
![]() | HEF74HC238N | HEF74HC238N PHI SMD or Through Hole | HEF74HC238N.pdf | |
![]() | N82S212F/AF | N82S212F/AF PHIL DIP22 | N82S212F/AF.pdf | |
![]() | RC0805FR131KL | RC0805FR131KL Yageo SMD or Through Hole | RC0805FR131KL.pdf | |
![]() | EVAL-AD5382EBZ | EVAL-AD5382EBZ AD SMD or Through Hole | EVAL-AD5382EBZ.pdf | |
![]() | HD63P09P | HD63P09P HIT DIP | HD63P09P.pdf | |
![]() | SG2803J883B | SG2803J883B microsemi SMD or Through Hole | SG2803J883B.pdf |